Furagon

标题: 巨龙评测室 [打印本页]
作者: Idris    时间: 2020-7-14 15:12
标题: 巨龙评测室
巨龙评测室


这里主打PC硬件评测和拆解工作
一切评测和产品全部均自费和外借渠道


先期刚刚开始，在度过一段时间后会有专门的镇楼图
作者: Idris    时间: 2020-7-14 15:20
第一篇
风云变幻的五年------从R9 270到GTX1650S   千元级产品做工的变化

2014年第二季度的时候，我入手这块迪兰的R9 270 显卡
虽然是给我哥买的，但是这块卡在较长时间的重负载情况下，渡过了5年时间
对于这样一块A卡，他是我玩3A的入门，陪我度过了欢乐时光
接下来，我将仔细拆解这块千元级的入门显卡

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首先是外观部分
外观上 标准的双槽卡宽度，双风扇，铝鳍片，没有做过处理的热管
背面没有背板，大塑料外壳，红黑配色，单6pin供电，总体上符合1000元档显卡的外观设计和外观用料。
拧开背后的四颗螺丝便可以卸下散热器

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散热器可以看到，有三根6mm热管，热管没有做过电镀处理，长时间后已经有外表被氧化的痕迹。
整体上，散热器采用穿FIN工艺，散热底座由一整块铜板焊接热管而成。
散热只照顾到了核心部分，显存和供电没有直触的方式散热，可能采用高转速的风扇将热量带走。
(, 下载次数: 9)

作者: Idris    时间: 2020-7-14 15:35
紧接着是显卡本体
本次拆解的显卡为：迪兰 R9 270 2G TurboDuo (, 下载次数: 19)

这个显卡是Radeon R9 270，命名正好也填补了R9 270X和R7 260X的空白，最初以为AMD会使用Pitcairn精简核心与GTX 660竞争，也就是从HD 7870到HD 7850的阉割，不过AMD这次又厚道了一次，R9 270在R9 270X的基础上并没有做规格精简，只下调了核心频率，顺带着把显卡的TDP功耗降低了。
从R9 270的规格来看，它保留了完整的1280个流处理器核心，只是把核心频率从1000MHz降低到了900MHz，加速频率则从1050MHz降低到了925MHz。此外，频率的降低也使得其TDP从180W降低到了150W，只需要单6pin供电即可，而其余的显存频率、容量则保持不变，售价从1399-1599元降低到了1199-1399元，如此小幅的精简真的可以称得上厚道了。（我购买时仅花费了900+）

不过，虽然两者核心上的流处理器相同，但是不能简单的认为的两者核心相同，R9 270X显卡的核心编号215-0848004，R9 270显卡的核心编号则是215-0848000，最后一位数是有区别的。
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R9 270这一次直接开放非公版设计，而厂商出品的R9 270非公版的频率普遍都会提高。
制作工艺：28纳米  核心代号：Pitcairn  核心频率：930/955MHz  
接口方面，本卡采用：HDMI接口/DVI接口/DisplayPort接口 三个接口，符合入门卡定位和售价。

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显存方面，显存类型：GDDR5 显存容量：2048MB 显存位宽：256bit
显存采用的是Elpida 的显存颗粒，可以看到，一共8颗颗粒，组成2G显存，单颗容量256M，显存频率：5600MHz。

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MOSFET管一般以两个（部分两个以上)组成一组出现在显卡上，分为上下两组，称为上桥和下桥。上桥MOSFET承担外部输入电流，导通的时间短，承担电流低；下桥MOSFET承担的是GPU工作所需电压，其承担的电流是上桥MOSFET的10倍多，导通的时间比上桥长很多。上下两桥的MOSFET管工作时就像水塔，上面在灌水，下面在放水。水塔快满的时候就停止灌水（MOSFET上桥关），水塔快干的时候就开始灌水（MOSFET上桥开），这样底下持续放水的流量就会趋向稳定，GPU就能得到平稳的电压，有利于性能的发挥。
整张PCB的左边是核心供电部分，采用四项核心供电，每项供电的有三个mos
三个mos型号完全相同，为安森美的4C08N，上桥一颗，下桥两颗。
4C08N在25摄氏度情况下为21A，
85度情况下为15A，
每项供电可以不低于40w的供电能力，四项不低于160w核心供电
高压部分和低压部分的固态电容均使用台湾万裕，高压部分是16V 270uF；低压部分是2.5V 820uF

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PWM芯片依旧为安森美半导体(ON Semiconductor，型号为5395T，支持2/3/4项供电。
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作者: Idris    时间: 2020-7-14 15:40
显存拥有两项供电，显存供电使用的电容，高压部分和低压部分与核心供电一样。
下桥使用的是安森美的4935N，
25摄氏度时40A
100摄氏度时 25A
上桥是同样的安森美的4C08N（就tm离谱
考虑到显存需要功耗低，所以总体上显存供电还是没问题的。
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（晚上更新1650s的拆解对比

作者: Idris    时间: 2020-7-14 21:58
来自七彩虹的1650s （此篇评测来自我的朋友，原文章发布在B站
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直接上PCB图
左边三项供电负责TU116核心供电，右边一项负责显存供电，核心显存供电均匀导热垫帮助散热，看起来散热不错
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四颗镁光GDDR6组成4G 128bit 12Gbps，有一个空焊的显存位和显存供电位，
D9WCW代号的镁光显存在其他显卡上以更高的频率运行，拿到卡以后各位可以试着超一下1650Mhz


作者: Idris    时间: 2020-7-15 09:54
供电部分分为低压和高压
上图为低压，下图为高压
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显卡使用的固态电容均来自钰邦，AR5K系列，高压部分为16V 270μF，低压部分为2.5V 820μF

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核心供电有三项，每项三个MOS，一个4507NH为上桥，两个4504NH为下桥，MOS均来自台湾大中


4504NH (70A 25℃
4507NH（60A 25℃
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PWM主控是up9509s，一款三项PWM主控


显存部分供电型号相同
(, 下载次数: 8)



作者: Idris    时间: 2020-7-15 10:01
核心背面的铝聚合物电容来自松下 ，2V 330μF
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PCB来自胜宏科技，时间为2019年48周
(, 下载次数: 14)


作者: Idris    时间: 2020-7-15 10:07
散热器部分
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一根8MM热管贯穿左右，核心部分使用热管直触，整个散热器使用铝挤散热器工艺
这个价位很常见

作者: Idris    时间: 2020-7-19 19:56
预告
明天更新一块国民神卡，网吧神卡，LOL神卡
普及率极高，价格亲民，品牌众多
作者: Idris    时间: 2020-7-28 13:29
今天带来的是一块国民神卡GTX 750TI
这块卡是技嘉的，技嘉的低端操作会很奇怪，我们一起来看一下吧
首先 老规矩 先看PCB
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作者: Idris    时间: 2020-7-28 17:37
可以看到，整张PCB为短卡，长度为
左侧靠下的部分是核心供电
左侧靠上的一项为显存供电
(, 下载次数: 14)

GTX750TI的核心为GM107-400-A4
这里额外提一句，与绝大部分的600系列700系列甚至800系列移动端卡不一样的是
750ti的核心是GM系列，而不是普遍的GK系列
GM为maxwell架构，而GK为开普勒架构，相较于同样核心规格的GK106-400
GK107-400的晶体管少了670亿，核心面积减少了73平方毫米，标准TDP从140w降低到60w
虽然不及660的960个CUDA，但是凭借着高能耗比和效率更高的架构，750ti在这个段位很出色。
事实上，直到今天，也是不少人低预算装机的考虑，因为他便宜，功耗低，甚至可以不需要外接供电，畅玩几乎所有TX游戏，并且不用考虑矿卡






作者: Idris    时间: 2020-7-28 18:42
再来看显存部分 (, 下载次数: 9)
显存为三星的k4g41325fe hc03，不过奇怪的是，在三星自己的网站上找不到这个型号，只能找到 K4G80325FC-HC25
显存颗粒正面的四颗，背面有焊盘但是是空焊的。四颗颗粒组成2G容量，每颗512mb，
显存位宽128Bit，显存带宽86.4GB/s，显卡的默认核心频率为1033MHz，默认显存频率为5400MHz
辅助外接的单6pin供电，保障运行稳定性。
作者: Idris    时间: 2020-7-28 18:52
Idris 发表于 2020-7-28 13:29
今天带来的是一块国民神卡GTX 750TI
这块卡是技嘉的，技嘉的低端操作会很奇怪，我们一起来看一下吧
首先 老 ...

补充：此次拆解的显卡型号是GV-N75TOC-2GI
作者: Idris    时间: 2020-7-28 19:29
其次再来看供电部分，其实这一部分非常简单
先看PCB部分的图
(, 下载次数: 11)
上管部分为： AON 6414A T=25°  I=30A  
下管部分为： AON 6508  T=25°  I=32A    T=100°  I=25A
我想说技嘉以前做显卡就TM离谱
750ti能有多大功耗啊，一项供电给了不少于55w的供电能力，两项核心供电就是110w
(, 下载次数: 15)
显存供电为一项供电，上管下管各一颗
与核心供电采用的用料是一样的
上管部分为： AON 6414A T=25°  I=30A  
下管部分为： AON 6508  T=25°  I=32A    T=100°  I=25A


作者: Idris    时间: 2020-7-28 19:42
再来看看电容部分
电容技嘉一样的离谱
此次显卡上采用的固态电容均为 日本大厂的高端  三洋 SANYO
(, 下载次数: 12)
此部分为低压部分，2.5V 280uf
(, 下载次数: 10)
此部分为高压部分，16V 270uf 同样为三洋的电容


作者: Idris    时间: 2020-7-29 09:53
注意看显卡的显示输出部分
显卡采用双HDMI+DVI-D , DVI-I设计，有趣的是，这样一张低端卡上的HDMI接口使用的镀金屏蔽罩
在一张低端卡上下血本，技嘉真是奇奇怪怪
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再来看一下简简单单的显卡背面
很简单没什么好介绍的，四个显存空焊盘，核心位置除了mlcc以外还有一颗三洋的铝聚合物电容 470uf
(, 下载次数: 10)
作者: Idris    时间: 2020-7-29 10:02
再来看看显卡散热部分，为大块的铝挤式散热，对于核心来说足够
(, 下载次数: 13)

风扇部分是Everflow 型号为T129215SM 直径95mm  三针DC调速12V 0.25A 额定电流   出厂时间2016年
(, 下载次数: 12)
作者: Idris    时间: 2020-7-29 10:03
下期预告：一张白色的显卡
作者: wang28156    时间: 2020-8-5 11:33
AMD yes!AMD yes!QWQ
作者: wang28156    时间: 2020-8-11 14:11
不更了？不准咕咕咕啊？10天更新？跑了跑了
作者: Idris    时间: 2020-8-11 16:51
wang28156 发表于 2020-8-11 14:11
不更了？不准咕咕咕啊？10天更新？跑了跑了

最近几天在天津旅游呢
作者: wang28156    时间: 2020-8-11 18:34
Idris 发表于 2020-8-11 16:51
最近几天在天津旅游呢

嘿嘿
作者: Idris    时间: 2020-8-22 10:41
新卡报道
GTX-780 HOF




作者: Idris    时间: 2020-8-22 10:58
一切为了性能 白色主题显卡----GTX780 HOF

作为超频的代表作品，名人堂 Hall Of Fame 是影驰定位最高端的显卡系列，他从2010年诞生

影驰GTX460名人堂

2010年，第一款HOF系列显卡GTX 460 HOF诞生。同年，Team China超频战队使用GTX 460 HOF成功打破了当时3DMark Vantage的世界纪录，且排行榜前三名均被GTX 460 HOF包揽
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影驰GTX560Ti名人堂
2011年，GTX 560Ti HOF发布。同年，Team China将GTX 560Ti HOF狂超至1330MHz（核心频率），3DMark 11 Performance模式得分6434分，打破当时的世界纪录。
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影驰GTX680名人堂
2012年，GTX 680 HOF发布。2013年，HKEPC OC Lab使用GTX 680 HOF勇夺3DMark FireStrike比赛三个项目的冠军；在3DMark IceStorm项目中，GTX 680 HOF以288684分的成绩打破了新的世界纪录；3DMark CloudGate项目中，GTX 680 HOF以37639分的成绩力压第二名使用GTX TITAN的非参赛选手获得了排行榜第一名。
(, 下载次数: 2)




作者: Idris    时间: 2020-8-22 13:40
很多意见玩家对于影驰的HOF第一印象就是白色主题和白色PCB，虽然不是唯一一个使用白色PCB的厂商，但是在当年高端卡的市场上，只有影驰有白色显卡。
当然了，PCB是什么颜色并不能说明什么问题，下面我们一起来看看这张显卡
老规矩，先上PCB部分

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首先是PCB正面部分
整张PCB采用白色设计，中间的巨大核心是老黄的GK110-300（GTX TITAN同款），拥有2304个CUDA、48个ROPs单元和192个TMUs单元，支持SIL技术，由于这张卡可能是后期版本，所以采用了B1步进，部分GTX780显卡则是采用了A1的步进，而我手上这张采用了理论上超频性能更好？的B1步进型号。当然还有一种核心，应该说比较少见，GK110-301-B1，相较于上述两种核心这种GTX780支持6GB显存，我也想要一张（小声

PCB部分，核心周围是12个显存颗粒，生产商为尔必达，型号为W2032BBBG-60-F，容量3GB，每颗显存容量512MB，型号为GDDR5，显存位宽384Bit，显存带宽288.4GB/s，显存频率1502Mhz/6008Mhz。
(, 下载次数: 3)

核心左边为输出接口部分和一键OC按钮（Hyper Boost二段加速），输出接口依次为DVI-D，DVI-I，HDMI，DP。
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PCB的核心右边全部为供电部分，我们依次来看
显存右侧第一列是MLCC，密密麻麻的，从上排到下面，老传统艺能了。
第二列是日化的电容 是日化的贴片电容PXF系列 属于低压电容 47E为批次编码 容量390uf，电压2.5v
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第三列是为ZTK的R15电感一共有10颗，具体型号参数未知
第四列为MOS部分 拥有两种型号的mos
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第一种 与周围大部分mos排列顺序都一样的是核心供电mos
核心供电mos ：IR 3550M  (这是一款DrMos）
T=25℃  I=60A  并且在mos达到65度的情况下有不低于40A的水平
在输出电流15A-20A时效率最高，达到93.x%    在输出55A电流时，效率会有所降低，为87.5%

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显存供电mos ：MDU2657 （属于Magnachip公司隶属于Hynix半导体
（说起来有趣，这款MOS 我在P150EM这个模具上找到具体信息的

Tc=25℃  I=61.7A       Tc=70℃ I=49.3A

作者: Idris    时间: 2020-8-22 13:45
第五列为依旧是万域电容
此部分为高压部分 16V 270uF
最后一列为 三个R47电感，猜测疑似为输入滤波部分
(, 下载次数: 3)

其背面有三组共计6个mos
型号：MDU3603 （属于Magnachip公司隶属于Hynix半导体
Tc=25℃  I=67A       Tc=100℃ I=42A
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作者: Idris    时间: 2020-8-22 13:53
紧接着我们来看显卡的最右边
最先注意到的是一块芯片  他是PWM供电芯片 型号是：CHiL CHL8318，支持最大8项供电
显卡则采用了8+2项供电，8项核心供电，两项显存供电。
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GTX780的公版TDP高达250w，所以PCB采用了两个外接的8PIN供电以满足高功耗
一般来说18AWG的线在额定12V的情况下 一般认为是15A左右，双8PIN中，有6根线是12V的，算下来就是15*6*12=1080w
在线材方面可谓是绰绰有余。
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作者: Idris    时间: 2020-8-22 13:56
我们再来看PCB背面
最令人瞩目的是三列MLCC的电容，密密麻麻的排列的，在这些MLCC电容之间的是铝聚合物电容
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来看核心背面，为MLCC和铝聚合物电容
此卡没有背板，仅GTX780TI HOF有银色背板



作者: Idris    时间: 2020-8-22 17:49
看完了PCB本体，再来看看散热部分
此卡散热器和外壳较厚，属于2.5槽卡
卸下背板的四颗固定螺丝，就可以取下散热器了
[attach]3105[/attach][attach]3106[/attach]

这个散热器比较特殊，取下固定在外壳上的四颗螺丝以后就可以看到散热器本体了
散热器是铝的，采用4根8MM热管，穿fin工艺，热管表面做了镀镍除了，直到今天看起来也是亮亮的
直触核心部分是最大的亮点，使用了一块70mm*70mm的真空腔均热板。（让散热器成本飙升）
[attach]3107[/attach][attach]3108[/attach][attach]3109[/attach]

手机：我用上VC均热板啦
2900XT：呵呵

因为显卡的散热规格和供电模块的摆放位置以及大小，核心部分的散热很难照顾到周围显存部分
所以机智的影驰，给显存加了一个铝片（emmmm）似乎有那么一点点卵用
由于核心散热无法照顾到供电部分，所以有一块单独的铝鳍片，负责3550的散热，保障超频不会冒烟
[attach]3112[/attach][attach]3110[/attach][attach]3111[/attach]

接着拆下三个螺丝，卸下风扇能看风扇详细信息，可以注意到，风扇的品牌与前一块750ti的风扇一样。
风扇为ECERFLOW（鑫贺） 型号：T129215SU，额定电压DC 12V，额定电流0.5A，尺寸85mm直径
显卡外壳为塑料，偏暗的银灰色外壳，顶部有Hall Of Fame的白色信仰灯。
[attach]3116[/attach][attach]3117[/attach][attach]3118[/attach][attach]3119[/attach][attach]3114[/attach][attach]3115[/attach][attach]3113[/attach]

作者: Idris    时间: 2020-8-22 17:52
看完了PCB本体，再来看看散热部分
此卡散热器和外壳较厚，属于2.5槽卡
卸下背板的四颗固定螺丝，就可以取下散热器了
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这个散热器比较特殊，取下固定在外壳上的四颗螺丝以后就可以看到散热器本体了
散热器是铝的，采用4根8MM热管，穿fin工艺，热管表面做了镀镍除了，直到今天看起来也是亮亮的
直触核心部分是最大的亮点，使用了一块70mm*70mm的真空腔均热板。（让散热器成本飙升）
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手机：我用上VC均热板啦
2900XT：呵呵

因为显卡的散热规格和供电模块的摆放位置以及大小，核心部分的散热很难照顾到周围显存部分
所以机智的影驰，给显存加了一个铝片（emmmm）似乎有那么一点点卵用
由于核心散热无法照顾到供电部分，所以有一块单独的铝鳍片，负责3550的散热，保障超频不会冒烟
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接着拆下三个螺丝，卸下风扇能看风扇详细信息，可以注意到，风扇的品牌与前一块750ti的风扇一样。
风扇为ECERFLOW（鑫贺） 型号：T129215SU，额定电压DC 12V，额定电流0.5A，尺寸85mm直径
显卡外壳为塑料，偏暗的银灰色外壳，顶部有Hall Of Fame的白色信仰灯。
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作者: Idris    时间: 2021-2-3 20:58
我又回来啦
作者: Idris    时间: 2021-2-3 21:21
这次来带的是一款发布于2011年左右的老机器
也是蓝天HEDT 笔记本平台的第一款？（第二款是P270/570WM WM3）
蓝天x7200，LGA1366笔记本平台

这是蓝天（clevo）历史上第一次尝试
这是世界上第一台使用X58（ICH10）芯片组的笔记本
作为笔记本发展史上重要的一部分，它的出现与苏联的T-64坦克很类似
它是当时大环境下技术妥协的产物，作为技术妥协我们在它的身上也能看到毫不妥协的痕迹，例如激进的散热设计，闭着眼睛堆料的供电，为了体现出全能而加入的大量喇叭和低音炮。
然而它如果要作为移动工作站还是缺点东西的
NFC，IC智能卡，WWAN模块，额外的minipcie用于加密卡，金属防滚架
但是就如同MIG-25一样，想要一个疯狂的指标就必须牺牲一些东西

得益于捡垃圾，网购的发达，我才能在最近几年捡到这样一台机器
作者: Idris    时间: 2021-2-3 21:29
我手上这台X7200成色比较新，严格来说至少有个9成左右
能收到这台笔记本也是套用一个UP主的话
“这些技术与市场凝结而成的结晶，化作划痕、尘灰，也让那只叫做价格的堂前燕缓缓飞入寻常百姓家。这就是捡垃圾的魅力，修废起旧，铸铁成诗“

下面，我们先来欣赏一下整机外观

首先是外观部分
机器的三围如下：

整机长419mm；

宽286mm；

最薄56mm；

最厚60mm


得益于x58北桥的超高功耗（27w）以及LGA1366的强大发热量，x7200拥有了和MIG-25一样的设计思路，“面不够了加面，水不够了加水，装不下换盆。”凭借着这种堆叠思路，笔记本空机（不带电源适配器）来到了5.6KG（单卡）的水平，相当于比一袋大米（5kg）还要重一斤

它甚至比神舟著名的GX8还要大，比外星人51M还要重

机器A面为塑料磨砂工艺，中间有一天镜面装饰带，中间是发光的logo

同时机器后侧为四个出风口和一个四孔电源接口，没有其他接口
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(, 下载次数: 5)

作者: Idris    时间: 2021-2-3 21:35
紧接着是B、C面的情况


B面有8个缓冲胶垫，正上方为一颗200W像素摄像头 17.3寸镜面屏


C面转轴处有五个开口，开口处均为扬声器，其中转轴中间的为一条扬声器有三个音腔，转轴下方左右各一个扬声器。C面正上方为镜面装饰，与苹果touch pad有异曲同工之妙，只是可惜，受制于技术原因，上方的音量大小只是，电源灯，硬盘灯，大小写锁定灯等都无法触摸来改变，如果能够通过触摸改变，那真是给这台笨重的机器增添了一丝美感？


C面上半部分键盘两侧有密集开孔，为音响扬声器开孔

键盘为标准108，拥有小键盘，无键盘背光，键盘手感一般，键程适中，回弹力度尚可。掌托部分为磨砂塑料，触控板做了防滑处理，按键清脆，中间为老实扫描式指纹识别器。机器正前面只有电源指示灯和充电指示灯，左侧可能有红外接收器（存疑）




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作者: Idris    时间: 2021-2-3 21:37
然后来到机器的D面


D面依次分为三个部分，上半部分的盖子，左下的电池，中间的硬盘仓，右下的机盖部分。d面有四个比较夸张的出风口。


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作者: Idris    时间: 2021-2-3 21:38
Idris 发表于 2021-2-3 21:37
然后来到机器的D面

这里补充一句：风扇处的防尘网是原装就缺少的，因为后期测试的时候发现将第二个进风口堵上可以为硬盘获得更好的散热效果
作者: Idris    时间: 2021-2-3 21:40
然后是机器的接口方面

与一般笔记本不同是，尽管这台笔记本发布于10年前，但是它所拥有的接口数量和接口类型是十分丰富的，既是放到现在也算还可以的水平



从左侧开始，依次为：DVI-D，CATV（同轴电缆），HDMI OUT，两个USB3.0， E-SATA（不兼容USB），IEEE 1394（火线），HDMI IN（注意此处为空焊），SD读卡器，以及DVD刻录光驱。
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作者: Idris    时间: 2021-2-3 21:47
从右侧开始依次为：防盗锁口，三个 USB2.0，四个音频接口（依次为耳机，麦克风，平衡线？， ？）
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作者: Idris    时间: 2021-2-3 22:04
电源适配器合照
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作者: Idris    时间: 2021-2-3 22:22
喜闻乐见的电源（砖头
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对比65w的pd充电器，不禁感叹科技的进步
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作者: Idris    时间: 2021-2-3 22:24
屏幕部分，作为一款十年前的老机器来说，这块屏幕绝对是一个特殊的亮点

十年前的笔记本，拥有720P分辨率那就不错了，如果有一个900P的屏幕，那就很好了，但是一块屏幕在10年前就达成了1080P（16：9）分辨率。

用HWiNFO64得出屏幕信息，面板为LG的LP173WF1-TLC1，参考屏库网内容
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色域容积 76%NTSC ，97%SRGB，色深6bit，
并且这块屏幕刷新率可以超频到120hz
            


作者: Idris    时间: 2021-2-3 22:27
按照惯例，有图有真相，没图你说个XX
先上个娱乐大师截图（显卡那一栏早期的时候用的是GTX680M后期因为刷VB刷坏了现在用Quadro卡 K3000M）

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显卡                 Nvidia GeForce GTX 680M ( 蓝天(CLEVO) )

虽然识别为蓝天卡，但是蓝天的680是4G版，此处为戴尔680M

内存              12 GB ( 创见 DDR3 1333MHz 连号 2011年12周)    三根4G内存条，组成三通道

网卡                 英特尔Ultimate-N 6300 双频，支持2.4g和5g，

Wi-FiCERTIFIED* 802.11a/g/n， 最高速度 450 Mbps，10年前的笔记本就有双频无线网卡了，如今一些手机还是只支持2.4g

附上娱乐大师的默认跑分图
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作者: Idris    时间: 2021-2-3 22:30
但是这是一台超级工作站（至少那个时候是的？）

散热也是令人发指的好，不拿来超频岂不是浪费？

我们来到BIOS（这个BIOS解锁了大部分选项，BIOS的凤凰的，很难找破解版）

但是因为某些不可知原因？W3690在BIOS里面无法调节倍频，只能开放外频选项，超外频
但是这个是笔记本的板子，外频在超过+18mhz就黑屏了？？？
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作者: Idris    时间: 2021-2-3 22:33
实际上因为主板的原因，超频不怎么行，外频只能拉高最多15MHZ，就很难受

先上超频前的各项配置和成绩

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作者: Idris    时间: 2021-2-16 23:57
紧接着是R15，默认频率3.47GHZ（嗯，比坠机堡垒的8750H要好一些？）
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作者: Idris    时间: 2021-2-16 23:59
HWiNFO64 信息
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AIDA64 内存及缓存测试
(, 下载次数: 1) 别骂了别骂了，x58就这样了


作者: Idris    时间: 2021-2-17 00:04
紧接着是GPU部分测试GTX680M（戴尔）

这里说一下，为什么要特意强调是戴尔，因为680M有好几种，有微星的，有戴尔的，有蓝天的，其中蓝天的680M是有4G显存，一般的680M只有2G，所以这里强调一下

核心代号：GK104    制造工艺：28纳米   核心频率：720MHz  

显存频率：900MHz（3600MHz）  显存位宽：256bit   CUDA：1344

从规格上看，移动端的680就是台式机670的降频版，事实上还是比较有潜力的

我们先来看FS成绩
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然后我们用CMD刷上破解VB

将核心频率拉到950，显存频率拉到1150
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可以看到图形分来到了5982，相较于4656的图形分提高了28.47%

此时的跑分温度还是很低，仅仅来到了68度

我们继续解锁频率，将核心频率拉高至1050MHz，显存频率不变
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可以看到此时图形分来到了惊人的6115，相较于默认频率提高了31.33%，其实这个时候跑分的显卡温度仅仅维持在70度左右，还有较大的超频空间，但是考虑到这是一张老卡了，这样折腾可能会BOOM，所以就没有进一步挖掘潜力了
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不过结合3D MARK排行榜看得出我这个成绩可以排到世界第34名





作者: Idris    时间: 2021-2-17 00:08
很不幸的是，在我准备两张680m组sli的时候，显卡给我刷VB刷坏了，现在在使用K3000M

我顺便把K3000M的成绩放出来，做个参考
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作者: Idris    时间: 2021-2-17 00:14
这里再补一张OpenGL的跑分图

图中第一名是我用P570WM E5 2670+K3000M跑出来的，分数比1050ti还恐怖
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显卡的散热部分已经在跑分过程中展现出来了

下面展现一下CPU的散热能力

这里需要指出的是，CPU散热的模块同时兼顾了X58北桥的散热，x58的北桥功耗接近30W

在满载情况下的w3690轻轻松松就可以达到130w的功耗，所以实际上的功耗应该算上北桥的水平，这里认为不低于150W

因为笔记本太老的原因，电压没有读数，电流没有读数，功耗没有读数，只有温度
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因为考虑到X58的cpu都没有AVX指令集，所以这里就直接选取cpu stress

室温18度，烤鸡10分钟，温度稳定在80度，此时频率依然维持在3.47GHZ

可以看到散热还是十分强大的









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